BGA一面用通用治具一次性完成开短路测试 贴装晶片一面通过飞针进行高速测试 配备4端子低电阻测试功能进行盲埋孔,通孔测试 DC 1~250V绝缘测试 可精确测出微短 最高5aF电容测试分辨率(1 aF = 10-18pF) 用电容测试方式可在一定程度上测出微短 可通过步进方式测试长条状拼板 通过使用double shuttle传送方式可使单方送板与另一方测试时间相重合从而提高产能 对应通用治具 对应最多8192针(治具)